問答題

【簡答題】封裝有哪些功能?

答案: ①緊固的引腳系統(tǒng)將脆弱的芯片表面器件連線與外部世界連接起來。
②物理性保護(hù)(防止芯片破碎或受外界損傷)
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【簡答題】說明退火的目的和特點?

答案: ①目的:
A.修復(fù)晶格損傷
B.注入雜質(zhì)電激活:注入的雜質(zhì)多以填隙式方式存在于硅中,無電活性。退火,...
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【簡答題】簡述離子注入的原理?

答案: 離子注入是離子被強(qiáng)電場加速后注入靶中,離子受靶原子阻止,停留其中,經(jīng)退火后雜質(zhì)進(jìn)入替位、電離成為具有電活性的雜質(zhì)。這一過...
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