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1.填空題二氧化硅的制備方法很多，其中最常用的是高溫（）、（）淀積、PECVD淀積。

2 常用膠粘劑有熱固性樹脂、熱塑性樹脂和橡膠型膠粘劑3大類。半導體器件的粘封工藝一般選用（）。

3 反應離子腐蝕是（）。

4.填空題厚膜混合集成電路的基片種類很多，目前常用的有：氧化鋁陶瓷，（），氮化鋁（A1N）陶瓷。

5.問答題什么叫晶體缺陷？

6.填空題外延層的遷移率低的因素有原材料純度（）；反應室漏氣；外延層的晶體（）；系統(tǒng)沾污等；載氣純度不夠；外延層晶體缺陷多；生長工藝條件不適宜。

7.填空題釬焊密封工藝主要工藝條件有釬焊氣氛控制、溫度控制和密封腔體內(nèi)（）控制。

8.填空題芯片焊接質量通常進行鏡檢和（）兩項試驗。

9 金屬封裝主要用于混合集成電路封裝，外殼零件一般有底盤、管帽、引線和玻璃絕緣子組成。底盤、管帽和引線的材料常常是（）。

10 在突緣電阻焊工藝中，要獲得良好的焊接質量，必須確定的基本規(guī)范包括（）

半導體芯片制造工半導體芯片制造高級工章節(jié)練習(2019.05.02)