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1.填空題在擴散之前在硅表面先沉積一層雜質，在整個過程中這層雜質作為擴散的雜質源，不再有新的雜質補充，這種擴散方式稱為：（）

2.填空題半導體材料可根據(jù)其性能、晶體結構、結晶程度、化學組成分類。比較通用的則是根據(jù)其化學組成可分為元素（）、（）半導體、固溶半導體三大類。

3.填空題半導體材料的主要晶體結構有（）型、閃鋅礦型、（）型。

4.填空題化學清洗中是利用硝酸的強（）和強（）將吸附在硅片表面的雜質除去。

5.填空題在一個晶圓上分布著許多塊集成電路，在封裝時將各塊集成電路切開時的切口叫（）。

半導體芯片制造工半導體芯片制造中級工填空題每日一練(2020.02.11)