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填空題
在半導(dǎo)體制造業(yè)中,最早的互連金屬是(),在硅片制造業(yè)中最普通的互連金屬是(),即將取代它的金屬材料是()。
答案:
鋁;鋁;銅
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填空題
對芯片互連的金屬和金屬合金來說,它所必備一些要求是()、高黏附性、()、()、可靠性、抗腐蝕性、應(yīng)力等。
答案:
導(dǎo)電率;淀積;平坦化
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填空題
如果淀積的膜在臺(tái)階上過度地變薄,就容易導(dǎo)致高的()、()或者在器件中產(chǎn)生不希望的()。
答案:
膜應(yīng)力;電短路;誘生電荷
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