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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】什么是外延層？其主要作用是什么？并說(shuō)明其在當(dāng)前IC工藝中的主要應(yīng)用。
答案：
外延層是指在單晶結(jié)構(gòu)的襯底材料上形成的具有同樣單晶結(jié)構(gòu)的一個(gè)薄膜層。
主要作用：外延層與襯底有完全相同的晶格結(jié)...
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答案：
化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）工藝，用一種特殊的化合物來(lái)精細(xì)地磨平器件層并減小臺(tái)階的高度，是一種將化學(xué)腐蝕與機(jī)械研磨相結(jié)合從而使...
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答案：
氧化（Oxidation）：氧化硅（柵氧）；淀積 （Deposition）
化學(xué)氣相淀積（CVD）：...
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