多項(xiàng)選擇題

下列哪些可能是造成SMT時(shí)阻容元器件“立碑”現(xiàn)象的原因（）？

A.回流焊爐溫不均勻
B.兩個(gè)焊盤(pán)的熱容量差異大
C.錫膏不均勻
D.預(yù)熱溫度太低

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