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每日一練
章節(jié)練習
表面貼裝技術章節(jié)練習(2019.05.01)
來源:考試資料網
1.問答題
為什么要用表面貼裝技術(SMT)?
參考答案:
1.電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小;
2.電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已...
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2
錫膏厚度測試儀是Laser光測()。
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3
目前使用之計算機PCB,其材質為:()
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4
SMT常見之檢驗方法:()
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5
63Sn+37Pb之共晶點為:()
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6
Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板:()
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7
SMT環(huán)境溫度:()
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8.問答題
回流爐在生產中突遇軌道卡板該怎樣處理?
參考答案:
(1)按下急停開關。
(2)通知相關人員(相關人員在現(xiàn)場,待相關人員處理)。相關人員不在,處理方法:打開回流爐...
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9
下面哪些不良是發(fā)生在印刷段:()
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10
錫膏使用()小時沒有用完,須將錫膏收回罐中重新放入冰箱冷藏
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