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單項選擇題

pn結(jié)的擊穿電壓和反向漏電流既是晶體管的重要直流參數(shù)，也是評價（）的重要標(biāo)志。

A.擴散層質(zhì)量
B.設(shè)計
C.光刻

填空題

釬焊包括合金燒結(jié)、共晶焊；聚合物焊又可分為（）、（）等。

答案：導(dǎo)電膠粘接；銀漿燒結(jié)

問答題

引線焊接有哪些質(zhì)量要求？

答案：可靠性好，易保持一定形狀，化學(xué)穩(wěn)定性好。盡量少形成金屬間化合物，鍵合引線和焊盤金屬間形成低電阻歐姆接觸。平整度傾斜度，平...

填空題

最常用的金屬膜制備方法有（）加熱蒸發(fā)、（）蒸發(fā)、（）。

答案：電阻；電子束；濺射

問答題

簡述你所在工藝的工藝質(zhì)量要求？你如何檢查你的工藝質(zhì)量？

答案：外延要求：1.集電極擊穿電壓要求
2.集電極串聯(lián)電阻要小.
...

填空題

禁帶寬度的大小決定著（）的難易，一般半導(dǎo)體材料的禁帶寬度越寬，所制作的半導(dǎo)體器件中的載流子就越不易受到外界因素，如高溫和輻射等的干擾而產(chǎn)生變化。

答案：電子從價帶跳到導(dǎo)帶

填空題

外殼設(shè)計包括電性能設(shè)計、熱性能設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計三部分，而（）設(shè)計也包含在這三部分中間。

答案：可靠性

填空題

雜質(zhì)原子在半導(dǎo)體中的擴散機理比較復(fù)雜，但主要可分為（）擴散和（）擴散兩種。

答案：替位；間隙

單項選擇題

外殼設(shè)計包括（）設(shè)計、熱性能設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計三部分，而可靠性設(shè)計也包含在這三部分中間。

A.電性能
B.電阻
C.電感

單項選擇題

濺射法是由（）轟擊靶材表面，使靶原子從靶表面飛濺出來淀積在襯底上形成薄膜。

A.電子
B.中性粒子
C.帶能離子

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半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造高級工章節(jié)練習(xí)(2019.05.05)

pn結(jié)的擊穿電壓和反向漏電流既是晶體管的重要直流參數(shù)，也是評價（）的重要標(biāo)志。

釬焊包括合金燒結(jié)、共晶焊；聚合物焊又可分為（）、（）等。

引線焊接有哪些質(zhì)量要求？

最常用的金屬膜制備方法有（）加熱蒸發(fā)、（）蒸發(fā)、（）。

簡述你所在工藝的工藝質(zhì)量要求？你如何檢查你的工藝質(zhì)量？

禁帶寬度的大小決定著（）的難易，一般半導(dǎo)體材料的禁帶寬度越寬，所制作的半導(dǎo)體器件中的載流子就越不易受到外界因素，如高溫和輻射等的干擾而產(chǎn)生變化。

外殼設(shè)計包括電性能設(shè)計、熱性能設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計三部分，而（）設(shè)計也包含在這三部分中間。

雜質(zhì)原子在半導(dǎo)體中的擴散機理比較復(fù)雜，但主要可分為（）擴散和（）擴散兩種。

外殼設(shè)計包括（）設(shè)計、熱性能設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計三部分，而可靠性設(shè)計也包含在這三部分中間。

濺射法是由（）轟擊靶材表面，使靶原子從靶表面飛濺出來淀積在襯底上形成薄膜。

半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造高級工章節(jié)練習(xí)(2019.05.05)

pn結(jié)的擊穿電壓和反向漏電流既是晶體管的重要直流參數(shù)，也是評價（）的重要標(biāo)志。

釬焊包括合金燒結(jié)、共晶焊；聚合物焊又可分為（）、（）等。

引線焊接有哪些質(zhì)量要求？

最常用的金屬膜制備方法有（）加熱蒸發(fā)、（）蒸發(fā)、（）。

簡述你所在工藝的工藝質(zhì)量要求？你如何檢查你的工藝質(zhì)量？

禁帶寬度的大小決定著（）的難易，一般半導(dǎo)體材料的禁帶寬度越寬，所制作的半導(dǎo)體器件中的載流子就越不易受到外界因素，如高溫和輻射等的干擾而產(chǎn)生變化。

外殼設(shè)計包括電性能設(shè)計、熱性能設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計三部分，而（）設(shè)計也包含在這三部分中間。

雜質(zhì)原子在半導(dǎo)體中的擴散機理比較復(fù)雜，但主要可分為（）擴散和（）擴散兩種。

外殼設(shè)計包括（）設(shè)計、熱性能設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計三部分，而可靠性設(shè)計也包含在這三部分中間。

濺射法是由（）轟擊靶材表面，使靶原子從靶表面飛濺出來淀積在襯底上形成薄膜。

pn結(jié)的擊穿電壓和反向漏電流既是晶體管的重要直流參數(shù)，也是評價（）的重要標(biāo)志。

釬焊包括合金燒結(jié)、共晶焊；聚合物焊又可分為（）、（）等。

引線焊接有哪些質(zhì)量要求？

最常用的金屬膜制備方法有（）加熱蒸發(fā)、（）蒸發(fā)、（）。

簡述你所在工藝的工藝質(zhì)量要求？你如何檢查你的工藝質(zhì)量？

禁帶寬度的大小決定著（）的難易，一般半導(dǎo)體材料的禁帶寬度越寬，所制作的半導(dǎo)體器件中的載流子就越不易受到外界因素，如高溫和輻射等的干擾而產(chǎn)生變化。

外殼設(shè)計包括電性能設(shè)計、熱性能設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計三部分，而（）設(shè)計也包含在這三部分中間。

雜質(zhì)原子在半導(dǎo)體中的擴散機理比較復(fù)雜，但主要可分為（）擴散和（）擴散兩種。

外殼設(shè)計包括（）設(shè)計、熱性能設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計三部分，而可靠性設(shè)計也包含在這三部分中間。

濺射法是由（）轟擊靶材表面，使靶原子從靶表面飛濺出來淀積在襯底上形成薄膜。