半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造中級工章節(jié)練習(xí)(2019.05.10)

單項(xiàng)選擇題
介質(zhì)隔離是以絕緣性能良好的電介質(zhì)作為“隔離墻”來實(shí)現(xiàn)電路中各元器件間彼此電絕緣的一種隔離方法。常用的電介質(zhì)是（）層。
A.多晶硅
B.氮化硅
C.二氧化硅
填空題
在一個晶圓上分布著許多塊集成電路，在封裝時將各塊集成電路切開時的切口叫（）。
答案：劃片槽
問答題
為什么說潔凈技術(shù)是半導(dǎo)體芯片制造過程中的一項(xiàng)重要技術(shù)？
答案：半導(dǎo)體芯片制造，尤其是隨著高度集成復(fù)雜電路和微波器件的發(fā)展，要求獲得細(xì)線條、高精度、大面積的圖形，各種形式的污染都將嚴(yán)重...
判斷題
設(shè)置的非破壞性鍵合拉力通常為最小鍵合強(qiáng)度的50％。（）
答案：錯誤
填空題
大容量可編程邏輯器件分為（）和（）。
答案：復(fù)雜可編程邏輯器件；現(xiàn)場可編程門陣列
判斷題
晶體的特點(diǎn)是在各不同晶向上的物理性能、機(jī)械性能、化學(xué)性能都相同。（）
答案：錯誤
填空題
外延生長方法比較多，其中主要的有（）外延、（）外延、金屬有機(jī)化學(xué)氣相外延、分子束外延、（）、固相外延等。
答案：化學(xué)氣相；液相；原子束外延
多項(xiàng)選擇題
硅外延片的應(yīng)用包括（）。
A.二極管和三極管
B.電力電子器件
C.大規(guī)模集成電路
D.超大規(guī)模集成電路
單項(xiàng)選擇題
單相3線插座接線有嚴(yán)格規(guī)定（）
A.“左零”“右火”
B.“左火”“右零”
填空題
用肉眼或顯微鏡可觀察二氧化硅的以下質(zhì)量：顏色（）、結(jié)構(gòu)（）；表面無（）、無（）、不發(fā)花；表面無裂紋、（）。
答案：是否均勻；是否致密；斑點(diǎn)；白霧；無針孔

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半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造中級工章節(jié)練習(xí)(2019.05.10)

介質(zhì)隔離是以絕緣性能良好的電介質(zhì)作為“隔離墻”來實(shí)現(xiàn)電路中各元器件間彼此電絕緣的一種隔離方法。常用的電介質(zhì)是（）層。

在一個晶圓上分布著許多塊集成電路，在封裝時將各塊集成電路切開時的切口叫（）。

為什么說潔凈技術(shù)是半導(dǎo)體芯片制造過程中的一項(xiàng)重要技術(shù)？

設(shè)置的非破壞性鍵合拉力通常為最小鍵合強(qiáng)度的50％。（）

大容量可編程邏輯器件分為（）和（）。

晶體的特點(diǎn)是在各不同晶向上的物理性能、機(jī)械性能、化學(xué)性能都相同。（）

外延生長方法比較多，其中主要的有（）外延、（）外延、金屬有機(jī)化學(xué)氣相外延、分子束外延、（）、固相外延等。

硅外延片的應(yīng)用包括（）。

單相3線插座接線有嚴(yán)格規(guī)定（）

用肉眼或顯微鏡可觀察二氧化硅的以下質(zhì)量：顏色（）、結(jié)構(gòu)（）；表面無（）、無（）、不發(fā)花；表面無裂紋、（）。

半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造中級工章節(jié)練習(xí)(2019.05.10)

介質(zhì)隔離是以絕緣性能良好的電介質(zhì)作為“隔離墻”來實(shí)現(xiàn)電路中各元器件間彼此電絕緣的一種隔離方法。常用的電介質(zhì)是（）層。

在一個晶圓上分布著許多塊集成電路，在封裝時將各塊集成電路切開時的切口叫（）。

為什么說潔凈技術(shù)是半導(dǎo)體芯片制造過程中的一項(xiàng)重要技術(shù)？

設(shè)置的非破壞性鍵合拉力通常為最小鍵合強(qiáng)度的50％。（）

大容量可編程邏輯器件分為（）和（）。

晶體的特點(diǎn)是在各不同晶向上的物理性能、機(jī)械性能、化學(xué)性能都相同。（）

外延生長方法比較多，其中主要的有（）外延、（）外延、金屬有機(jī)化學(xué)氣相外延、分子束外延、（）、固相外延等。

硅外延片的應(yīng)用包括（）。

單相3線插座接線有嚴(yán)格規(guī)定（）

用肉眼或顯微鏡可觀察二氧化硅的以下質(zhì)量：顏色（）、結(jié)構(gòu)（）；表面無（）、無（）、不發(fā)花；表面無裂紋、（）。

介質(zhì)隔離是以絕緣性能良好的電介質(zhì)作為“隔離墻”來實(shí)現(xiàn)電路中各元器件間彼此電絕緣的一種隔離方法。常用的電介質(zhì)是（）層。

在一個晶圓上分布著許多塊集成電路，在封裝時將各塊集成電路切開時的切口叫（）。

為什么說潔凈技術(shù)是半導(dǎo)體芯片制造過程中的一項(xiàng)重要技術(shù)？

大容量可編程邏輯器件分為（）和（）。

晶體的特點(diǎn)是在各不同晶向上的物理性能、機(jī)械性能、化學(xué)性能都相同。（）

外延生長方法比較多，其中主要的有（）外延、（）外延、金屬有機(jī)化學(xué)氣相外延、分子束外延、（）、固相外延等。

用肉眼或顯微鏡可觀察二氧化硅的以下質(zhì)量：顏色（）、結(jié)構(gòu)（）；表面無（）、無（）、不發(fā)花；表面無裂紋、（）。